今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

三星挖角苹果Siri高管，加速人工智能布局

北京 - 2024年6月14日 - 据可靠消息，三星电子已聘请前苹果公司Siri战略资深人士Murat Akbacak领导其北美人工智能中心。此举表明三星正在加紧人工智能领域的布局，以期在这一关键技术领域取得领先地位。

Akbacak在苹果公司工作多年，负责制定和执行Siri的战略，并取得了巨大成功。他拥有丰富的经验和专业知识，是人工智能领域的知名专家。他的加入将为三星带来宝贵的技术人才和领导力。

三星近年来一直在加大对人工智能的投资。该公司已经成立了多个研究中心，并推出了多款搭载人工智能功能的设备。三星希望通过人工智能技术，提升产品竞争力和用户体验。

分析人士认为，三星聘请Akbacak是其人工智能战略的重要一步。Akbacak的加入将帮助三星加强人工智能技术研发，并更快地将其应用于产品中。

以下是对新闻稿的几点补充：

• Akbacak将负责整合三星在北美的人工智能研究团队，并制定新的发展战略。
• 三星计划将人工智能技术应用于其智能手机、智能家居、可穿戴设备等产品中。
• 三星希望通过人工智能技术，提升其在全球科技市场的竞争力。

新的标题：

三星聘请苹果Siri战略资深人士，加速人工智能布局

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